之前外界盛传已久的华为“达芬奇项目”，在10月10 日上海举行的第三届HUAWEI CONNECT 2018（华为全联接大会）上，得到华为轮值董事长徐直军的证实。徐直军在此次大会上首次向外公布了华为的AI发展战略、全栈全场景AI解决方案，以及基于达芬奇架构的的两款AI芯片：昇腾910和昇腾310。
至此，又一家巨头进入AI芯片战局，而且华为给出了准确量产时间。
AI芯片背后的全新架构
关于这两款AI芯片，华为对其性能进行了简要介绍。用于服务器的昇腾（Ascend）910，主打高性能，采用7nm工艺制程，最大功耗为350W。据华为提供的数据显示，其半精度算力达到256 TFLOPS，是目前单芯片计算密度最大的芯片，比英伟达 V100高出一倍，将于明年二季度上市。而主打低功耗的昇腾（Ascend）310，是12nm制程，最大功耗只有8W。目前已经量产。 明年华为还将发布三款昇腾 IP：Ascend Lite、Ascend Tiny、Ascend Nano。
徐直军在会后的媒体沟通会上透露，昇腾310更多是用在边缘计算产品上，但是也是可以应用在云上，昇腾910更多是用在云上，给大家提供强大的训练算力。其他的Lite、Tiny、Nano主要是用于物联网、行业终端和智能手机、智能穿戴等消费终端，是以IP方式跟其他芯片结合在一起服务于各个产品。
徐直军表示：“这两个芯片我们都不会以芯片对外销售，而是以芯片为基础开发AI加速模组，AI加速卡，AI服务器，AI一体机，以及面向自动驾驶和智能驾驶的MDC（Mobile-DC）进行销售。”
“华为不直接向第三方提供芯片，所以我们跟芯片厂商没有直接竞争。我们是提供硬件和云服务，当然跟提供硬件和云服务厂商应该会有竞争。”他进一步补充道。
华为之所以构建一个全新的架构来支持人工智能芯片，其原因徐直军也作了解释：“我们需要是云到边缘、到端、还有不同物联网终端，全场景支持人工智能，因此必须要开创一个新的架构，而且这个架构要在技术上行得通，可实现。幸运的是找到了这个架构，我们开创性达芬奇架构就能够解决，从极致的低功耗需求到极致的大算力需求全覆盖。现在我们还没有看到市场上有其他架构能够做到这一点。”
“这个时候推出芯片其实是一个很自然的行为，”华为战略Marketing部首席战略架构师党文栓表示，”我们已经有多年芯片设计经验，比较而言，虽然人工智能芯片有这么多要求，坦率讲人工智能，特别是目前神经网络芯片所面临的工程领域的挑战，也是多个年来华为一直在致力于解决的问题。“
对于之前外界盛传微软有意将华为AI芯片用于微软中国数据中心的说法，徐直军予以否认。
AI战略强调“全栈全场景”
这两款AI芯片，自然是此次HC大会的最大亮点，但在芯片的背后，是一整个AI发展战略和全栈全场景AI解决方案。
据徐直军介绍，全场景，是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境；全栈是技术功能视角，是指包括IP和芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。
华为的全栈方案具体包括四个方面：
Ascend： 基于统一、可扩展架构的系列化AI IP 和 芯片，包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五个系列。昇腾910和昇腾310。
CANN： 芯片算子库和高度自动化算子开发工具。
MindSpore，支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架。
应用使能：提供全流程服务（ModelArts）,分层API和预集成方案。
党文栓表示：”我们这次发布的全栈方案，是一个基于开放架构的方案，客户有权利选择其中任何一层或多层。”“第一，我们从一开始考虑全场景，因为不同企业不同应用，可能部署不同环境，一定要考虑多场景支持；第二，当前，AI发展处于早期阶段，这个时候全栈协同优化更能带来价值，这是我们为客户创造价值做出的选择。”
但徐直军明确表态不会做应用，“我是打造一个平台，大家基于这个平台去解决各种问题。比如，依图给我们介绍他们的医疗影像识别，我就不会去做。但是各行各业都需要算力，需要框架，这个我要做。”
“对华为来说，一个个应用我们做不过别人，但是我做芯片，做平台，不断在里面夯实，尽管傻一点，笨一点，但是可以持续。”他补充道。
外界将华为此次高调公布其AI发展战略解读为一次”转型“，但徐直军本人却明确表现出对这种解读的反感：”什么是转型，转型是从原来的转到另外一个，华为没有这样做。在华为内部最讨厌的两个字就是“转型”。
但徐直军也表示最大的难点在生态的建设：“整个战略里面全栈、全场景解决方案里面，最大挑战是我们mindspore作为计算和推理框架,未来能不能构建一个生态，大家会不会用，这是唯一的挑战。”
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